अर्धचालक उद्योग में हीरे की पीस पहियों का अनुप्रयोग

वेफर बैक पीस
डायमंड पीस व्हील्स का उपयोग बड़े पैमाने पर सिलिकॉन वेफर्स को आवश्यक मोटाई तक पतला करने के लिए किया जाता है, जिससे संरचनात्मक अखंडता को बनाए रखते हुए एक चिकनी और सपाट सतह सुनिश्चित होती है।
बढ़त पीसना
चिप स्थायित्व सुनिश्चित करने और आगे की प्रक्रिया के दौरान क्रैकिंग के जोखिम को कम करने के लिए, हीरे के पहियों को सटीक किनारे आकार देने और वेफर्स के चौरसाई के लिए नियोजित किया जाता है।
पॉलिश और योजनाबद्धता
उच्च-सटीक डायमंड पीस व्हील्स समान वेफर सतहों को प्राप्त करने में महत्वपूर्ण हैं, यह सुनिश्चित करते हुए कि वे इलेक्ट्रॉनिक अनुप्रयोगों के लिए कड़े विनिर्देशों को पूरा करते हैं।
डाइसिंग और कटिंग
डायमंड व्हील्स व्यक्तिगत चिप्स में वेफर्स की स्वच्छ और सटीक कटिंग को सक्षम करते हैं, सामग्री अपव्यय को कम करते हैं और उच्च गुणवत्ता वाले आउटपुट सुनिश्चित करते हैं।